Sistema de coleta de dados em máquina termoformadora: monitoramento de corrente nas resistências para manutenção preventiva

Abstract

Este trabalho aborda o desenvolvimento de um protótipo de sistema para monitoramento e coleta de dados em tempo real de tensão e corrente em máquinas termoformadoras. A integridade dos componentes de aquecimento é crítica para a continuidade da produção (DALCIN, 2021). A solução proposta utiliza o microcontrolador ESP32 (microcontrolador de baixo custo com Wi-Fi e Bluetooth integrados) e o protocolo MQTT (Message Queuing Telemetry Transport, protocolo leve de comunicação publish/subscribe) para aquisição contínua de parâmetros elétricos, inserindo-se no contexto da Indústria 4.0 e da IIoT (Industrial Internet of Things, ou Internet das Coisas Industrial). O sistema visa proporcionar uma ferramenta proativa para manutenções preventivas, aumentando a confiabilidade operacional através de análise gráfica em tempo real (DALCIN, 2021). A metodologia adotada fundamenta-se na DSR (Design Science Research, metodologia voltada para a criação e avaliação de artefatos tecnológicos) (HEVNER et al., 2004)

This work addresses the development of a prototype system for real-time monitoring and data collection of voltage and current in thermoforming machines. The integrity of 2 heating components is critical for production continuity (DALCIN, 2021). The proposed solution uses the ESP32 (a low-cost microcontroller with integrated Wi-Fi and Bluetooth) and the MQTT (Message Queuing Telemetry Transport, a lightweight publish/subscribe communication protocol) for continuous acquisition of electrical parameters, within the context of Industry 4.0 and IIoT (Industrial Internet of Things). The system aims to provide a proactive tool for preventive maintenance, increasing operational reliability through real-time graphical analysis (DALCIN, 2021). The adopted methodology is based on DSR (Design Science Research, a methodology focused on the creation and evaluation of technological artifacts) for the development and assessment of the technological artifact (HEVNER et al., 2004)