Análise e recuperação de cobre de placa de circuito impresso (PCI)

Abstract

O seguinte artigo tem por finalidade analisar os metais presentes na composição de placas de circuito impresso (PCI), além de propor uma nova alternativa para recuperação de Cu baseada no método gravimétrico de Lane-Eynon. A PCI foi tratada a partir da lixiviação com HNO3 2 mol.L-1, á 25°C por 10 dias com agitação diária. O resultado de extração apresentou rendimento para as três placas analisadas em função da variação de massa e aplicação da PCI. Para se ter conhecimento dos metais solubilizados, a marcha analítica foi utilizada como método auxiliar de identificação dos cátions. A composição média descrita na literatura apresenta conformidade para os elementos Ag, Cu, Fe e Pb houve ainda a não detecção em todas as placas dos metais Ni e Zn, que apresentam um elevado percentual de composição, têm-se ainda a não identificado de Ca e Al metais citados na literatura, indicando uma baixa concentração nas placas obtidas. O elemento Ba não é descrito em estudos e foi identificado em uma das placas. A presença de Bi é justificada a partir da substituição de outros metais mais tóxicos em componentes das PCI’s. Optou-se então pela recuperação do Cobre, presente nas três placas, mediante sua relevância social, impactos ambientais e maior quantidade percentual na composição das PCI’s. Adaptou-se o método de redução proposto por Lane-Eynon, segregando o Cu a partir da variação de pH da solução, complexando-o e reduzindo-o a Cu2O. Através dos resultados obtidos, a presente metodologia foi considerável viável para recuperação do cobre, presente em PCI.

The following article aims to analyze the metals present in the composition of printed circuit boards (PCB), and to propose a new alternative for Cu recovery based on the Lane-Eynon gravimetric method. The PCB was treated by leaching with HNO3 2 mol.L-1, at 25°C for 10 days with daily stirring. The extraction results showed yields for the three plates analyzed as a function of mass variation and application of the PCB. To know the solubilized metals, the analytical march was used as an auxiliary method to identify the cations. The average composition described in the literature shows conformity for the elements Ag, Cu, Fe and Pb there was also the non-detection in all plates of the metals Ni and Zn, which present a high percentage of composition, there is also the non-detection of Ca and Al metals cited in the literature, indicating a low concentration in the plates obtained. The element Ba is not described in the literature and was identified in one of the plates. The presence of Bi is justified from the substitution of other more toxic metals in components of the PCB’s. It was then decided to recover copper, present in the three plates, due to its social relevance, environmental impacts, and the largest percentage quantity in the composition of the PCB’s. The reduction method proposed by Lane-Eynon was adapted, segregating Cu from the pH variation of the solution, complexing it and reducing it to Cu2O. Through the results obtained, the present methodology was considerably feasible for the recovery of copper, present in PCB.